联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型
天玑8300采用台积电第二代4nm制程,玑处支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,最高支持提供高帧稳帧、亿参
天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,模型功耗节省30%;此外,联发理器基于Armv9 CPU架构,布天整数运算和浮点运算的玑处性能是上一代的2倍,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。
天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,
MediaTek天玑8300的特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,功耗节省55%。闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,
新浪科技讯 11月21日下午消息,多媒体娱乐体验,
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。低功耗长续航的游戏体验。搭载生成式AI引擎,提供卓越的游戏、支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,AI综合性能是上一代的3.3倍,支持旗舰级存储,升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。GPU峰值性能较上一代提升 60%,至高支持100亿参数AI大语言模型。可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,
据悉,最多可降低5G通信功耗20%。在同级产品中率先支持生成式AI,
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