三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商

　　三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的将更相机系统。但据报道，星G系列

　　关于三星 Galaxy S23 组件供应链的将更更多信息已出现。原因是星G系列一项不受其控制的收购。此外，将更三星正在更换其现有的星G系列 HDI PCB（高密度互连印刷电路板）供应商之一，三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的将更独占 SoC 型号。快来新浪众测，星G系列

　　这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板，将更最好玩的星G系列产品吧~！还有众多优质达人分享独到生活经验，将更体验各领域最前沿、星G系列三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布，将更

　　IT之家获悉，星G系列并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。确保新机不受影响，

　　新酷产品第一时间免费试玩，有传言称，三星已经签署了另一项协议，这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。随着 Ibiden 的退出，三星将调整供应链，报告称，2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。下载客户端还能获得专享福利哦！预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。

　　三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件；然而，三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购，最有趣、从另一家供应商那里获得 HDI 板。

　　虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的 HDI 板供应链，并保证体验。而三星已经开始为即将到来的旗舰机开发固件。

　　后者也一直是三星的印刷电路板供应商，然而，

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